TANTEC真空等離子處理器VacuTEC 2020

VacuTEC 2020等離子處理器專為處理大量不同的注塑成型零件而設(shè)計(jì)。為下游涂層、膠合、噴漆和印刷應(yīng)用提供非常快的處理時(shí)間和良好的粘合性能。在處理室中，處理周期時(shí)間通常很短，在20-120秒之間，具體取決于材料及其配方。因其操作簡單、生產(chǎn)可靠和處理速度快而受到贊賞。

• 安裝使用方便
• 快速處理時(shí)間：高功率沖擊使處理時(shí)間為20-120秒，具體取決于材料。
• 真空度：等離子放電在0,1–3 mbar范圍內(nèi)有效，具體取決于應(yīng)用。
• 工藝氣體：可以使用氧氣和氬氣等工藝氣體，但大多數(shù)情況下不需要。
• 過程控制：整個(gè)等離子過程由HV-X發(fā)生器和PLC單元控制。 所有參數(shù)都通過觸摸面板顯示。
• 經(jīng)濟(jì)有效的表面處理：由于功耗低且無需特殊處理氣體，該裝置是提高表面潤濕性和附著力的非常經(jīng)濟(jì)有效的解決方案。
• 真空壓力等離子：可同時(shí)處理導(dǎo)電和非導(dǎo)電表面。

• 電源電壓和頻率：100-480 VAC 50/60 Hz
• 輸出電壓/等離子功率：Max. 350 Vp/max 350 瓦
• 電源：標(biāo)準(zhǔn)HV-X發(fā)電機(jī)
• 壓縮空氣入口：3 bar 干燥清潔
• 處理氣體：標(biāo)準(zhǔn)：空氣、氧氣、氬氣、氮?dú)獍匆?/li>
• 真空泵容量 m³/min.：50 m³/min., 其他根據(jù)要求
• 真空度：0,1–3 mbar
• 抽空時(shí)間，典型值：22 秒 – 1 mbar
• 等離子處理時(shí)間，典型：20-120秒，取決于材料
• 控制和連接性：配備 Tantec 觸控面板。
• 尺寸：752 x 503 x 432 毫米
• 重量：80公斤
• max處理高度：105 mm
• 托盤尺寸：200 x 200 mm