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Lumentum 單通道分插模塊可用于 200、100 和 50 GHz 的 ITU 通道間隔以及 ITU 通道頻段。
采用激光焊接技術(shù)制造,集成的分插模塊組件超過(guò) Telcordia GR-1221 的要求。這些模塊本身在任何系統(tǒng)應(yīng)用中都表現(xiàn)出低損耗、對(duì)溫度不敏感和可靠的性能。
固定分插模塊提供適用于城域和接入應(yīng)用的低成本波長(zhǎng)管理解決方案。這些設(shè)備易于定制,可根據(jù)客戶特定的渠道計(jì)劃按渠道數(shù)量進(jìn)行配置。
封裝選項(xiàng)包括光纖類型、連接器、封裝以及分接頭和檢測(cè)器的集成,以實(shí)現(xiàn)完整的密集波分復(fù)用 (DWDM) 解決方案。
波長(zhǎng)范圍:C 或 L 波段 ITU 頻道
186.6 至 196.1 太赫茲
通帶:min.±33 GHz (≈ ±0.26 nm)
通帶紋波:max.0.35 dB
跌落插入損耗1:max. 1.0 dB
快速插入損耗1:max. 0.9 dB
添加插入損耗1:max. 1.0 dB
跌落隔離(相鄰?fù)ǖ溃簃in. 30 dB
丟棄隔離(非相鄰?fù)ǖ溃簃in.50 分貝
快速隔離:min. 30 dB
方向性:min. 50 dB
回波損耗:min. 45 dB
偏振相關(guān)損耗:max. 0.2 dB
偏振模色散:max. 0.15 ps
光功率處理:max. 1 W
工作溫度范圍:0 至 70°C
儲(chǔ)存溫度范圍:-40 至 85°C
光纖類型:9/125/900 µm 光纖
光纖長(zhǎng)度:1.0±0.1 m
封裝尺寸(長(zhǎng) x 寬 x 高):130.0 x 70.0 x 12.7 mm
接入/企業(yè)網(wǎng)絡(luò)
城域網(wǎng)
長(zhǎng)途網(wǎng)絡(luò)
更密集的信道計(jì)劃(與光頻率交織器一起使用時(shí)為 50GHz)
測(cè)試臺(tái)/系統(tǒng)
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