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漿料切片晶圓的表面,以及良好的翹曲和 TTV 值,使 DS 261 成為 12 英寸半導(dǎo)體行業(yè)帶頭的線鋸。DS 261 具有良好的技術(shù)和質(zhì)量性能,并在市場(chǎng)上廣泛使用。除硅外,多功能 DS 261 還可切割不同尺寸的石英、陶瓷、藍(lán)寶石或砷化鎵等其他硬脆材料。DS 261 從構(gòu)造到加工的高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)保證了大產(chǎn)量。
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