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分選機(jī)主要用于集成電路設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試領(lǐng)域,基本都與測(cè)試機(jī)搭配使用,其中前端設(shè)計(jì)領(lǐng)域中分選機(jī)是針對(duì)封裝的芯片級(jí)檢測(cè),后端是在芯片封裝完成后,通過測(cè)試機(jī)和分選機(jī)的配合使用芯片成品測(cè)試(Final Test):對(duì)封裝完成后的每顆芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試,分出芯片好壞或分等級(jí)。國(guó)內(nèi)分選機(jī)的重任工作還是用于芯片成品測(cè)試,測(cè)試平臺(tái)主要包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、測(cè)試座等設(shè)備和材料,在芯片成片環(huán)節(jié)主要流程和晶圓測(cè)試類似:
傳送:分選機(jī)將被測(cè)芯片逐個(gè)自動(dòng)傳送至測(cè)試工位;
連接:被測(cè)芯片的引腳通過測(cè)試工位上的基座、專用連接線與測(cè)試機(jī)的功能;
判斷:測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)并采集輸出信號(hào),判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求;
輸出:測(cè)試結(jié)果通過通信接口傳送給分選機(jī),分選機(jī)據(jù)此對(duì)被測(cè)芯片進(jìn)行標(biāo)記、分選、收料或編帶。
分選機(jī)類型較多,根據(jù)用戶需求產(chǎn)品形態(tài)存在較大差距,按照形態(tài)和適用情形分為重力式、平移式、轉(zhuǎn)塔式、測(cè)編一體機(jī)。重力式結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,投資小;平移式適用范圍廣、測(cè)試時(shí)間較長(zhǎng)或先進(jìn)封裝情況下優(yōu)勢(shì)明顯;轉(zhuǎn)塔式適合體積小、重量小、測(cè)試時(shí)間短的芯片。測(cè)編一體機(jī)將測(cè)試、視覺量測(cè)、激光打標(biāo)、編帶等功能結(jié)合為一體,同樣也可以分為重力式、平移式、轉(zhuǎn)塔式等類型,由于集成功能較多,因此結(jié)構(gòu)復(fù)雜,技術(shù)壁壘較高。
分選機(jī)之所以能把晶圓芯片進(jìn)行移動(dòng),主要依靠擺臂的吸附作用,通過對(duì)氣流的控制來吸附芯片進(jìn)行移動(dòng),氣流控制主要用到流量控制器或者流量傳感器去控制或者檢測(cè)氣體流量大小,實(shí)現(xiàn)吸附壓力的大小。
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